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O desenvolvimento futuro se concentrará na redução de conectores crosstalk

Consideramos as seguintes tecnologias de interesse no espaço do conector

1. Sem integração de tecnologia de blindagem e tecnologia de blindagem tradicional.

2. A aplicação de materiais ecológicos está em conformidade com o padrão RoHS e estará sujeita a padrões ambientais mais rigorosos no futuro.

3. Desenvolvimento de materiais de molde e moldes. O futuro é desenvolver um molde de ajuste flexível, ajuste simples pode produzir uma variedade de produtos.

O desenvolvimento futuro se concentrará na redução de conectores crosstalk-3

Os conectores abrangem uma ampla gama de indústrias, incluindo aeroespacial, energia, microeletrônica, comunicações, eletrônicos de consumo, automotivo, médico, instrumentação e assim por diante. alta densidade, atraso zero, etc. Atualmente, os conectores principais no mercado suportam taxa de transmissão de 6,25 Gbps, mas dentro de dois anos, os produtos de fabricação de equipamentos de comunicação líderes de mercado, pesquisa e desenvolvimento de mais de 10 Gbps apresentam requisitos mais altos para o conector. Em terceiro lugar, a densidade atual do conector mainstream é de 63 sinais diferentes por polegada e logo se desenvolverá para 70 ou até 80 sinais diferenciais por polegada. O crosstalk cresceu dos atuais 5 por cento para menos de 2 por cento. A impedância do conector é atualmente 100 ohms, mas em vez disso é um produto de 85 ohms. Para este tipo de conector, o maior desafio técnico no momento é a transmissão de alta velocidade e a garantia de diafonia extremamente baixa.

Em eletrônicos de consumo, à medida que as máquinas ficam menores, a demanda por conectores também diminui. O espaçamento do conector FPC convencional do mercado é de 0,3 ou 0,5 mm, mas em 2008 haverá produtos com espaçamento de 0,2 mm. Miniaturização dos maiores problemas técnicos sob a premissa de garantindo a confiabilidade do produto.

O desenvolvimento futuro se concentrará na redução de conectores crosstalk


Horário de postagem: 20 de abril de 2019